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< 목   차 >

Ⅰ. 차량용 반도체 결품 현상 

Ⅱ. 차량용 반도체 결품 원인 

Ⅲ. 반도체 분류와 공정 

    1. 반도체 분류

    2. 반도체의 설계/공정 및 업계의 구조

Ⅳ. 차량용 반도체의 특징과 전망

    1. 단일실패점(SPOF, Single Point of Failure)으로서의 반도체

    2. 자동차와 상이한 생산시스템 운영(혼류생산방식 vs 로트생산방식)

Ⅴ. 자동차 메이커의 대응

    1. 반도체 기술의 내재화

    2. 차량의 전기전자 아키텍처 진화

Ⅵ. 향후 반도체 산업의 변화와 TSMC의 전략

    1. More Moore와 More than Moore 

    2. TSMC의 발전 전략

Ⅶ. 제언

    1. 자동차 반도체 발전을 위한 한일 협력 관계 구축 필요

    2. 완성차 메이커의 반도체 설계 능력 확보